中机半导体材料(深圳)有限公司陈斌获国家专利权
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龙图腾网获悉中机半导体材料(深圳)有限公司申请的专利一种研磨盘结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223848950U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520298189.0，技术领域涉及：B24B37/20；该实用新型一种研磨盘结构是由陈斌;肖伟;陈冬莉;刘胥冠;赵庆振设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种研磨盘结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种研磨盘结构，包括机体，所述机体内形成有腔体，所述腔体内设置有可旋转的转台，所述转台上设置有研磨单元，所述研磨单元包括铁板与软垫，所述铁板设置在转台上，所述软垫吸附在铁板上，所述软垫包括基材与硅胶垫，所述硅胶垫固定在基材的底面，所述硅胶垫吸附在铁板上。该研磨盘结构，通过磁吸方式设置铁板和吸附方式设置软垫，使得安装过程方便快捷，大幅提高了研磨单元的安装效率，使得操作人员能够快速更换不同类型的软垫以适应不同的半导体材料加工需求，这种灵活性和便捷性提高了设备的适应性，减少了停机时间，提高了生产效率。
本实用新型一种研磨盘结构在权利要求书中公布了：1.一种研磨盘结构，包括机体100，其特征在于：所述机体100内形成有腔体110，所述腔体110内设置有可旋转的转台300，所述转台300上设置有研磨单元200，所述研磨单元200包括铁板210与软垫220，所述铁板210设置在转台300上，所述软垫220吸附在铁板210上，所述软垫220包括基材224与硅胶垫223，所述硅胶垫223固定在基材224的底面，所述硅胶垫223吸附在铁板210上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中机半导体材料(深圳)有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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