上海积塔半导体有限公司宋林飞获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利研磨盘及半导体研磨设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223848955U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520466117.2,技术领域涉及:B24B37/34;该实用新型研磨盘及半导体研磨设备是由宋林飞;杨俊男;闫晓晖;苏婷婷设计研发完成,并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本研磨盘及半导体研磨设备在说明书摘要公布了:本申请提供了一种研磨盘及半导体研磨设备。该研磨盘应用于半导体研磨设备的研磨垫调整器,研磨盘面向研磨垫的一面设置有多个研磨结构,研磨结构包括面向研磨垫的顶部及与顶部相对的底部;其中,研磨结构的顶部具有圆弧抛光面,且研磨结构的底部连接有柱塞结构,柱塞结构沿研磨盘的厚度方向延伸设置。该研磨盘可以有效避免因打磨不均匀而导致的厚度差异,有利于提升产品的平坦度。
本实用新型研磨盘及半导体研磨设备在权利要求书中公布了:1.一种研磨盘,应用于半导体研磨设备的研磨垫调整器,其特征在于, 所述研磨盘面向研磨垫的一面设置有多个研磨结构,所述研磨结构包括面向所述研磨垫的顶部及与所述顶部相对的底部; 其中,所述研磨结构的顶部具有圆弧抛光面,且所述研磨结构的底部连接有柱塞结构,所述柱塞结构沿所述研磨盘的厚度方向延伸设置。
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