江苏联芯半导体科技有限公司王文东获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏联芯半导体科技有限公司申请的专利一种半导体芯片收容托盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223851083U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520365936.8，技术领域涉及：B65D19/26；该实用新型一种半导体芯片收容托盘是由王文东;范佳炜;杨温皓;亓信中设计研发完成，并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片收容托盘在说明书摘要公布了：本实用新型涉及收容托盘技术领域，尤其为一种半导体芯片收容托盘，包括收容托盘本体和安装槽，收容托盘本体左右两端内侧开设有安装槽，安装槽内部固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧另一端固定连接有连接板，连接板远离压缩弹簧的一端固定连接有固定件，连接板远离固定件的一端固定连接有连接杆，本实用新型中，通过设置内螺纹套、螺杆组件和第二把手，当收容托盘本体底部的卡块出现损坏时，向外转动第二把手，第二把手带动螺杆组件向外转动，使得螺杆组件上部离开内螺纹套，就可将卡块拆卸进行更换，该操作简单方便，同时无需对整个收容托盘本体进行整体更换，从而减少材料浪费，降低经济损失。
本实用新型一种半导体芯片收容托盘在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片收容托盘，包括收容托盘本体1和安装槽2，其特征在于：所述收容托盘本体1左右两端内侧开设有安装槽2，所述安装槽2内部固定连接有压缩弹簧3，所述压缩弹簧3另一端固定连接有连接板4，所述连接板4远离压缩弹簧3的一端固定连接有固定件5，所述连接板4远离固定件5的一端固定连接有连接杆6，所述连接杆6远离连接板4的一端固定连接有拉杆7，所述收容托盘本体1上端内侧开设有放置槽8，所述放置槽8内壁固定连接有橡胶层9，所述收容托盘本体1左右两端固定连接有第一把手10，所述收容托盘本体1下端内侧开设有固定槽11，所述固定槽11上端内侧固定连接有内螺纹套12，所述内螺纹套12内侧可拆卸螺旋连接有螺杆组件13，所述螺杆组件13下端固定连接有第二把手14，所述固定槽11内侧设有卡块15，所述卡块15下部内侧开设有插槽16。
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