苏州清煜半导体科技有限公司石林获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州清煜半导体科技有限公司申请的专利一种涂层制备装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223852753U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520046080.8，技术领域涉及：C23C14/50；该实用新型一种涂层制备装置是由石林;罗胜益;杨倩倩;陈明设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种涂层制备装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及薄膜涂层技术领域，具体涉及一种涂层制备装置，其包括底座和壳体，所述壳体和所述底座合围构成容纳腔，所述底座内凹有反应槽，所述反应槽位于容纳腔内，所述底座可拆卸连接有用于支撑中继环的承载件，所述壳体设有引导面，所述引导面和所述承载件的侧面分设于所述反应槽的相对两侧，所述引导面朝向所述承载件方向倾斜设置，所述壳体的顶部开设有气孔，本申请引导氧化钽气氛在容纳腔朝向中继环，并逐渐压缩空间，改善气体密度的分布，减少气体在远离钽源与碳基反应槽的扩散和稀释，使得氧化钽气氛在沿中继环的长度方向的气密性均匀，氧化钽与中继环表面碳基反应形成均匀的碳化钽涂层，确保涂层的质量和性能。
本实用新型一种涂层制备装置在权利要求书中公布了：1.一种涂层制备装置，其特征在于，包括：底座1和壳体2，所述壳体2和所述底座1合围构成容纳腔4，所述底座1内凹有反应槽121，供钽源和碳基反应产生氧化钽气氛，所述反应槽121位于所述容纳腔4内，所述底座1可拆卸连接有用于支撑中继环3的承载件5，所述壳体2设有引导面221，所述引导面221和所述承载件5的侧面分设于所述反应槽121的相对两侧，所述引导面221朝向所述承载件5方向倾斜设置，所述壳体2的顶部开设有气孔211。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州清煜半导体科技有限公司，其通讯地址为：215127 江苏省苏州市吴中区甪直镇东方大道268号中科半导体产业社区A幢10层1004-4室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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