金锋电子科技(东莞)有限公司丁自铖获国家专利权
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龙图腾网获悉金锋电子科技(东莞)有限公司申请的专利高导通性能的连接器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223858477U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423303733.0,技术领域涉及:H01R13/24;该实用新型高导通性能的连接器是由丁自铖设计研发完成,并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本高导通性能的连接器在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种高导通性能的连接器包括中心针,所述中心针外表面设置有限位凹槽,该限位凹槽内设置有弹片,该弹片包括环形基部以及多个与环形基部一体连接并间隔分布的弹性臂,该弹性臂弯折形成有向外隆起的导接部,该环形基部套设于限位凹槽中并与中心针导接,该导接部凸出于中心针外表面之外。本实用新型是在中心针上增设与之导接的弹片,当中心针插入配对的中心导体的导接槽中后,该弹性臂上的导接部则与导接槽内壁接触,并由外向内压下该弹性臂,以致该弹性臂则产生由内向外的弹力,进而驱使导接部则与导接槽内壁形成稳定的电性接触,其导接极为稳定,实现高导通性能的目的,并且利于提高信号传输的稳定性。
本实用新型高导通性能的连接器在权利要求书中公布了:1.高导通性能的连接器,其包括中心针1,其特征在于:所述中心针1外表面设置有限位凹槽11,该限位凹槽11内设置有弹片2,该弹片2包括环形基部21以及多个与环形基部21一体连接并间隔分布的弹性臂22,该弹性臂22弯折形成有向外隆起的导接部23,该环形基部21套设于限位凹槽11中并与中心针1导接,该导接部23凸出于中心针1外表面之外。
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