北京神州数码云计算有限公司王清华获国家专利权
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龙图腾网获悉北京神州数码云计算有限公司申请的专利带有SIM卡的无线通信电路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859139U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520467412.X，技术领域涉及：H04B1/40；该实用新型带有SIM卡的无线通信电路是由王清华;冯英林;张科;余雄健;段庆设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本带有SIM卡的无线通信电路在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种带有SIM卡的无线通信电路，其中，所述带有SIM卡的无线通信电路包括：LCC封装模块、第一天线接口模块、电池模块、TYPEC接口模块、SIM卡读取模块、B2B连接模块、2.4G5G通信模块、合路器、第二天线接口模块；LCC封装模块分别连接第一天线接口模块、TYPEC接口模块、SIM卡读取模块、2.4G5G通信模块，B2B连接模块的一端连接LCC封装模块，B2B连接模块的另一端连接电池模块，合路器的一端连接2.4G5G通信模块，合路器的另一端连接第二天线接口模块。本实用新型方案中，通过利用LCC封装模块集成SIM卡读取模块和2.4G5G通信模块，实现了整个无线通信电路体积下降能适应体积要求较高的设备的技术效果。
本实用新型带有SIM卡的无线通信电路在权利要求书中公布了：1.一种带有SIM卡的无线通信电路，其特征在于，所述带有SIM卡的无线通信电路包括： LCC封装模块、第一天线接口模块、电池模块、TYPEC接口模块、SIM卡读取模块、B2B连接模块、2.4G5G通信模块、合路器、第二天线接口模块； 所述LCC封装模块分别连接所述第一天线接口模块、所述TYPEC接口模块、所述SIM卡读取模块、所述2.4G5G通信模块，所述B2B连接模块的一端连接所述LCC封装模块，所述B2B连接模块的另一端连接所述电池模块，所述合路器的一端连接所述2.4G5G通信模块，所述合路器的另一端连接所述第二天线接口模块。
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