潍坊歌尔微电子有限公司赵金强获国家专利权
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龙图腾网获悉潍坊歌尔微电子有限公司申请的专利组合传感器、麦克风及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859248U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520228598.3，技术领域涉及：H04R19/04；该实用新型组合传感器、麦克风及电子设备是由赵金强;闫文明设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本组合传感器、麦克风及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种组合传感器、麦克风及电子设备。该组合传感器包括壳体，包括基板，所述基板设有音孔；金属隔离件，所述金属隔离件设于壳体内，且连接于基板，金属隔离件连接于基板的地线；功能芯片单元，包括第一MEMS芯片和第一ASCI芯片，第一MEMS芯片电连接于第一ASCI芯片，第一ASCI芯片位于所述金属隔离件朝向所述基板的一侧；麦克风芯片单元，包括第二MEMS芯片和第二ASIC芯片，所述第二MEMS芯片位于所述壳体内，所述第二MEMS芯片电连接于所述第二ASIC芯片，所述第二MEMS芯片与所述音孔相对应。金属隔离件电连接于基板的地线，第一ASIC芯片设于金属隔离件朝向基板的一侧，从而能够对第二ASCI芯片起到电磁屏蔽和热屏蔽的作用，以利于提高麦克风芯片单元的拾音效果。
本实用新型组合传感器、麦克风及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种组合传感器，其特征在于，包括： 壳体，包括基板，所述基板设有音孔； 金属隔离件，所述金属隔离件设于所述壳体内，且连接于所述基板，所述金属隔离件连接于所述基板的地线； 功能芯片单元，包括第一MEMS芯片和第一ASCI芯片，所述第一MEMS芯片电连接于所述第一ASCI芯片，所述第一ASCI芯片位于所述金属隔离件朝向所述基板的一侧； 麦克风芯片单元，包括第二MEMS芯片和第二ASIC芯片，所述第二MEMS芯片位于所述壳体内，所述第二MEMS芯片电连接于所述第二ASIC芯片，所述第二MEMS芯片与所述音孔相对应。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人潍坊歌尔微电子有限公司，其通讯地址为：261061 山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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