四川芯智热控技术有限公司张孝虎获国家专利权
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龙图腾网获悉四川芯智热控技术有限公司申请的专利一种电路模块散热结构及热管理系统控制器模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859471U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423304350.5，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种电路模块散热结构及热管理系统控制器模块是由张孝虎;周强;冯剑设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路模块散热结构及热管理系统控制器模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路模块散热结构及热管理系统控制器模块，涉及电路散热结构技术领域；电路模块散热结构包括：安装底壳，所述安装底壳用于安装电路模块，且所述安装底壳为金属材质；热传导填充层，所述热传导填充层为绝缘导热材料，在工作状态下，所述热传导填充层填充在电路模块与所述安装底壳之间；防护盖体，所述防护盖体与所述安装底壳导热连接，且所述防护盖体为金属材质，以通过安装底壳和防护盖体同时进行散热，增加了电路模块的散热面积，能够有效快速导出电子器件运行时产的热量，确保电路模块不会因为发热过大进入自保护。热管理系统控制器模块，包括控制器本体，所述控制器本体适配有前述的电路模块散热结构。
本实用新型一种电路模块散热结构及热管理系统控制器模块在权利要求书中公布了：1.一种电路模块20散热结构，其特征在于，包括： 安装底壳10，所述安装底壳10用于安装电路模块20，且所述安装底壳10为金属材质； 热传导填充层30，所述热传导填充层30为绝缘导热材料，在工作状态下，所述热传导填充层30填充在电路模块20与所述安装底壳10之间； 防护盖体40，所述防护盖体40与所述安装底壳10导热连接，且所述防护盖体40为金属材质。
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