鸿利智汇集团股份有限公司龚靖获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利一种LED封装结构及灯珠获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859587U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423264121.5，技术领域涉及：H10H20/852；该实用新型一种LED封装结构及灯珠是由龚靖;黄巍;翁平;李锦松;何剑飞;陈燕设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装结构及灯珠在说明书摘要公布了：本申请提供了一种LED封装结构及灯珠，包括基板主体以及设置在所述基板主体的第一侧面的导电层，所述导电层远离所述基板主体的一侧设置有第一凹槽；所述第一凹槽内设置有第一油墨层，且所述第一油墨层凸出于所述第一凹槽。如此，可以防止在封装胶体在液态流动过程中外溢至导电层上的焊盘引脚，进而避免因溢用绝缘而造成焊接效果差的问题。同时，凸出的第一油墨层可以更好地阻挡水汽和锡焊，提升内部结构的稳定性和安全性。
本实用新型一种LED封装结构及灯珠在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板主体以及设置在所述基板主体的第一侧面的导电层和封装胶体，所述导电层远离所述基板主体的一侧设置有第一凹槽；所述第一凹槽内设置有第一油墨层，且所述第一油墨层凸出于所述第一凹槽，所述封装胶体覆盖所述导电层和所述第一油墨层。
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