深圳亿思腾达集成股份有限公司王晓文获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳亿思腾达集成股份有限公司申请的专利一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859590U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520392080.3，技术领域涉及：H10H20/858；该实用新型一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源是由王晓文;黄显强设计研发完成，并于2025-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源，涉及封装光源技术领域，包括封装体，所述封装体的底部开设有连接体，所述连接体的底部开设有流通槽，所述封装体上均匀开设有与流通槽相连通的流通孔，所述封装体的内侧开设有圆弧槽，所述封装体上且位于所述圆弧槽的内侧开设有圆槽，封装体上且位于圆槽的外侧开设有插接槽，插接槽的内侧插接有反射板，封装体内侧固定设置有基板。通过封装体上且位于所述圆弧槽的内侧开设的圆槽配合圆弧槽，使得第二填充树脂进一步地扩大与封装体之间的接触面积和摩擦力，提升第二填充树脂封装后的密封效果，即使在第二填充树脂发生干化的情况下，也能保证第二填充树脂与封装体稳定连接。
本实用新型一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源在权利要求书中公布了：1.一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源，其特征在于：包括封装体1，所述封装体1的底部开设有连接体2，所述连接体2的底部开设有流通槽3，所述封装体1上均匀开设有与流通槽3相连通的流通孔4，所述封装体1的内侧开设有圆弧槽15，所述封装体1上且位于所述圆弧槽15的内侧开设有圆槽16，所述封装体1上且位于圆槽16的外侧开设有插接槽18，所述插接槽18的内侧插接有反射板17，所述封装体1内侧固定设置有基板5，所述基板5的顶部固定设置有N型半导体6，所述N型半导体6的顶部固定设置有P型半导体7。
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