常州皓晟精密机械有限公司王建卿获国家专利权
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龙图腾网获悉常州皓晟精密机械有限公司申请的专利一种芯片封装自动熔融焊接机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859624U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520375117.1，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种芯片封装自动熔融焊接机是由王建卿;施小杰;王书鹏设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装自动熔融焊接机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及热熔焊接技术领域，尤其涉及一种芯片封装自动熔融焊接机，包括：上料组件，包括条状的上料托盘，用于依次承接并输送芯片盖板至取料位置；限位组件，设置于上料组件的输出端，用于承接焊接底板并对焊接底板进行限位；移料组件，包括移动部和固定设置于移动部上的夹持部，夹持部具有可开合设置的夹爪，芯片盖板顶部具有供夹爪形成夹持动作的取料头，移动部用于带动夹持部于取料位置和限位组件之间往复移动，并带动芯片盖板转移至焊接位置；熔融组件，与移料组件连接，包括与焊接位置相对设置的热熔焊模，热熔焊模用于承接芯片盖板，并对芯片盖板和焊接底板进行熔融处理；实现芯片自动上料、定位、熔融焊接处理，保证芯片焊接质量。
本实用新型一种芯片封装自动熔融焊接机在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装自动熔融焊接机，其特征在于，包括： 上料组件，包括条状的上料托盘，用于依次承接并输送芯片盖板至取料位置； 限位组件，设置于所述上料组件的输出端，用于承接焊接底板并对所述焊接底板进行限位； 移料组件，包括移动部和固定设置于所述移动部上的夹持部，所述夹持部具有可开合设置的夹爪，所述芯片盖板顶部具有供所述夹爪形成夹持动作的取料头，所述移动部用于带动所述夹持部于所述取料位置和所述限位组件之间往复移动，并带动所述芯片盖板转移至焊接位置； 熔融组件，与所述移料组件连接，包括与所述焊接位置相对设置的热熔焊模，所述热熔焊模用于承接所述芯片盖板，并对所述芯片盖板和焊接底板进行熔融处理。
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