天津中科晶禾电子科技有限责任公司曹宁飞获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利混合键合设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859637U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520415946.8，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型混合键合设备是由曹宁飞;鞠家旺;高智伟;母凤文;郭超;谭向虎;刘福超设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本混合键合设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种混合键合设备，属于半导体材料加工设备技术领域。混合键合设备包括物料转移模块、上下料缓存模块、C2W键合模块和W2W键合模块，物料转移模块包括输送通道以及位于输送通道内的机械臂；上下料缓存模块、C2W键合模块和W2W键合模块均位于物料转移模块的旁侧，且工作腔室的进出口均能够与输送通道连通，C2W键合模块用于芯片与晶圆的键合，W2W键合模块用于晶圆与晶圆的键合。本实用新型兼具同设备内进行晶圆对晶圆键合，芯片对晶圆键合，晶圆、芯片、晶圆三者间的混合键合及晶圆、芯片、晶圆之间的重构，键合过程无需移出设备，洁净度高，提高键合良率。
本实用新型混合键合设备在权利要求书中公布了：1.混合键合设备，其特征在于， 包括： 物料转移模块4，包括输送通道以及位于所述输送通道内的机械臂； C2W键合模块1和W2W键合模块2，均位于所述物料转移模块4的旁侧，所述C2W键合模块1和所述W2W键合模块2的工作腔室的进出口均能够与所述输送通道连通，所述C2W键合模块1用于芯片与晶圆的键合，所述W2W键合模块2用于晶圆与晶圆的键合； 上下料缓存模块3，位于所述物料转移模块4的旁侧，所述上下料缓存模块3的工作腔室的进出口与所述输送通道连通；所述上下料缓存模块3内部具有若干个上料仓位和若干个下料仓位，所述上料仓位用于放置晶圆以及贴膜晶圆，所述下料仓位用于放置键合完成后的产品。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津中科晶禾电子科技有限责任公司，其通讯地址为：300451 天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励