甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利顶升机构及贴片封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859645U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423321683.9，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型顶升机构及贴片封装设备是由何正鸿;王恒;田旭;陈泽设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本顶升机构及贴片封装设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种顶升机构及贴片封装设备，涉及半导体设备技术领域。该顶升机构包括外壳、固定设置于外壳顶部的顶针帽、活动设置于外壳内的升降台、以及固定设置于升降台上的顶针，外壳内设置有气流通道，顶针帽上设置有吸附孔，吸附孔通过气流通道与真空机构连通，顶针穿设于吸附孔内；其中，蓝膜设置于顶针帽上，吸附孔在真空机构提供的负压作用下吸附蓝膜，升降台相对外壳运动，带动顶针经由吸附孔伸出至顶针帽外，并通过顶针顶起蓝膜，以使贴合设置于蓝膜上的芯片与蓝膜能够分离，升降台顶部设置有限位凸起，限位凸起用于对升降台相对外壳的运动限位。该顶升机构能够解决现有的顶针行程过长造成顶针刺穿蓝膜在芯片背面留下顶针印和裂纹的问题。
本实用新型顶升机构及贴片封装设备在权利要求书中公布了：1.一种顶升机构，其特征在于，包括外壳、固定设置于所述外壳顶部的顶针帽、活动设置于所述外壳内的升降台、以及固定设置于所述升降台上的顶针，所述外壳内设置有气流通道，所述顶针帽上设置有吸附孔，所述吸附孔通过所述气流通道与真空机构连通，所述顶针穿设于所述吸附孔内； 其中，蓝膜设置于所述顶针帽上，所述吸附孔在所述真空机构提供的负压作用下吸附所述蓝膜，所述升降台相对所述外壳运动，带动所述顶针经由所述吸附孔伸出至所述顶针帽外，并通过所述顶针顶起所述蓝膜，以使贴合设置于所述蓝膜上的芯片与所述蓝膜能够分离，所述升降台顶部设置有限位凸起，所述限位凸起用于对所述升降台相对所述外壳的运动限位。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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