湖南志浩航精密科技有限公司刘伯杨获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南志浩航精密科技有限公司申请的专利一种用于风冷散热的芯片封装组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859659U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520300667.7，技术领域涉及：H10W40/73；该实用新型一种用于风冷散热的芯片封装组件是由刘伯杨;林桐生设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于风冷散热的芯片封装组件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及散热器技术领域，公开了一种用于风冷散热的芯片封装组件。该芯片封装组件包括均热板，均热板的底部设有用于封装芯片的避空腔，其顶部装设有若干层散热鳍片，还包括安装在均热板顶端的多根导热管，导热管的一端与均热板的蒸发腔导通连接，其另一端依次穿设每一层散热鳍片，导热管远离均热板的一端为闭端结构；导热管的内壁上设有铜粉结构层。该芯片封装组件通过在均热板顶端设置的多根导热管以及导热管内壁设置的铜粉结构层使得热量可通过导热管均匀的传导至每一层的散热鳍片上，有效的提高了均热板与散热鳍片之间的热换效率。
本实用新型一种用于风冷散热的芯片封装组件在权利要求书中公布了：1.一种用于风冷散热的芯片封装组件，包括均热板，所述均热板的底部设有用于封装芯片的避空腔，其顶部装设有若干层散热鳍片，其特征在于，还包括安装在所述均热板顶端的多根导热管，所述导热管的一端与所述均热板的蒸发腔导通连接，其另一端依次穿设每一层所述散热鳍片，所述导热管远离所述均热板的一端为闭端结构；所述导热管的内壁上设有铜粉结构层。
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