无锡市捷瑞微电子有限公司毛昊源获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡市捷瑞微电子有限公司申请的专利一种MOSFET芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859672U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423027664.5，技术领域涉及：H10W78/00；该实用新型一种MOSFET芯片封装结构是由毛昊源;毛立平;谢君;黄智雁设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MOSFET芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种MOSFET芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒外壁前后侧均开设有若干个散热孔，所述封装盒内部设置有芯片板，所述芯片板两端分别设置有第一源极引脚和第二源极引脚，所述芯片板上方设置有密封盖板，所述密封盖板底部四角处均固定设置有插杆且密封盖板外壁两侧均固定设置有摩擦转轴，所述封装盒内部位于芯片板下方设置有限位组件，所述限位组件包含放置架、复位弹簧和螺纹杆，所述放置架数量设置有两个且放置架均固定设置在封装盒底部，两个所述放置架内壁设置有若干个复位弹簧，所述复位弹簧一端均连接有限位板，能够实现对不同尺寸的MOSFET芯片进行封装处理以及对封装结构快速拆装便于对MOSFET芯片进行更换或者维修。
本实用新型一种MOSFET芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种MOSFET芯片封装结构，其特征在于，包括封装盒1，所述封装盒1外壁前后侧均开设有若干个散热孔4，所述封装盒1内部设置有芯片板6，所述芯片板6两端分别设置有第一源极引脚3和第二源极引脚5，所述芯片板6上方设置有密封盖板2，所述密封盖板2底部四角处均固定设置有插杆21且密封盖板2外壁两侧均固定设置有摩擦转轴22，所述封装盒1内部位于芯片板6下方设置有限位组件7，所述限位组件7包含放置架71、复位弹簧72和螺纹杆75，所述放置架71数量设置有两个且放置架71均固定设置在封装盒1底部。
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