英特尔公司徐志俊获国家专利权
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龙图腾网获悉英特尔公司申请的专利具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111344861B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201780094431.0，技术领域涉及：H10W90/00；该发明授权具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案是由徐志俊;刘斌;佘勇;丁志成设计研发完成，并于2017-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案在说明书摘要公布了：一种设备，包括：包括至少一个管芯对的管芯堆叠体，所述至少一个管芯对具有第二管芯之上的第一管芯，第一管芯和第二管芯都具有第一表面和第二表面，第一管芯的第二表面在第二管芯的第一表面之上；以及在至少一个管芯对的第一管芯和第二管芯之间的粘合膜；其中粘合膜包括绝缘层和导电层，绝缘层粘附到第一管芯的第二表面并且导电层粘附到第二管芯的第一表面。
本发明授权具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案在权利要求书中公布了：1.一种IC封装，包括： 包括至少一个管芯对的管芯堆叠体，所述至少一个管芯对具有第二管芯之上的第一管芯，所述第一管芯和所述第二管芯都具有与第二表面相对且平行的第一表面，所述第一管芯的所述第二表面在所述第二管芯的所述第一表面之上； 包括粘合材料的膜，其中，所述膜在所述至少一个管芯对的所述第一管芯和所述第二管芯之间；以及 所述第二管芯的所述第一表面上的一个或多个第一电接触焊盘，所述一个或多个第一电接触焊盘包括至少一个电源端子和至少一个边缘接合焊盘， 其中，所述膜包括绝缘层和导电层，所述绝缘层粘附到所述第一管芯的所述第二表面，并且所述导电层直接粘附到所述第二管芯的所述第一表面，并且 其中，所述一个或多个第一电接触焊盘的至少一部分通过所述膜的所述导电层电耦合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英特尔公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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