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龙图腾网获悉罗姆股份有限公司申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113937158B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110612967.5，技术领域涉及：H10D64/23；该发明授权半导体装置是由川﨑一纪;井上勇气;吉井佑介设计研发完成，并于2021-06-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种能够减小由条纹配线引起的配线电阻的半导体装置。半导体装置1包含：源极焊垫电极21，形成在第2层间绝缘层17之上；多个源极引出电极22，在第1方向X上从源极焊垫电极21引出；漏极焊垫电极31，形成在第2层间绝缘层17之上；及多个漏极引出电极32，在第1方向X上从漏极焊垫电极31引出。源极焊垫电极21及多个源极引出电极22电连接于被第2层间绝缘层17覆盖的条纹配线100的多个源极配线85。漏极焊垫电极31及多个漏极引出电极32电连接于条纹配线100的多个漏极配线86。多个漏极引出电极32与多个源极引出电极22啮合。

本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，包含： 第1绝缘层； 条纹配线，包含多个第1配线及多个第2配线，所述多个第1配线及多个第2配线在所述第1绝缘层之上分别沿第1方向延伸，并在与所述第1方向交叉的第2方向上隔开间隔地排列，所述条纹配线具有所述第1方向的一侧的第1端部及所述第1方向的另一侧的第2端部； 第2绝缘层，在所述第1绝缘层之上覆盖所述条纹配线； 第1焊垫电极，在所述第2绝缘层之上配置在所述条纹配线的所述第1端部侧，且电连接于多个所述第1配线； 多个第1引出电极，在所述第2绝缘层之上从所述第1焊垫电极向所述条纹配线的所述第2端部侧呈梳齿状引出，并且相对于所述第1焊垫电极而在所述条纹配线的所述第2端部侧电连接于多个所述第1配线； 第2焊垫电极，在所述第2绝缘层之上配置在所述条纹配线的所述第2端部侧，且电连接于多个所述第2配线；以及 多个第2引出电极，在所述第2绝缘层之上以与多个所述第1引出电极啮合的方式，从所述第2焊垫电极向所述条纹配线的所述第1端部侧呈梳齿状引出，并且相对于所述第2焊垫电极而在所述条纹配线的所述第1端部侧电连接于多个所述第2配线；且 所述第1引出电极包含向所述第2方向弯曲的第1弯曲部； 所述第2引出电极包含沿着所述第1弯曲部的弯曲方向延伸的第2弯曲部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人罗姆股份有限公司，其通讯地址为：日本京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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