富士电机株式会社三枝直树获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113964100B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110568778.2，技术领域涉及：H10W70/04；该发明授权半导体装置是由三枝直树设计研发完成，并于2021-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本发明抑制键合引线的接合性的降低。半导体装置具有壳体，该壳体在正面开口有收纳第一半导体芯片、第二半导体芯片的收纳开口部，并且在布线安装区域32f通过粘接部件39b安装有控制布线部35a，布线安装区域32f在正面的开口缘部沿收纳开口部的一边凹陷。此时，引线框架的控制布线部35a通过粘接部件39b紧贴于壳体。因而，如果对与控制布线部35a所接合的控制IC37进行引线键合，则能够抑制紧贴于壳体的控制布线部35a的振动而提升键合引线对于控制IC37的接合性。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具有： 半导体元件； 布线部件，其沿一方向延伸，并在观察与延伸方向正交的剖面时，具备布线正面、布线背面、以及设置于所述布线正面与所述布线背面之间的第一布线侧面和第二布线侧面； 壳体，其在正面开口有收纳所述半导体元件的开口部，并且在布线安装区域通过粘接部件安装有所述布线部件，所述正面与所述布线部件的所述布线正面大致呈同一个平面，所述布线安装区域在所述正面的开口缘部沿所述开口部的一边凹陷；以及 电子零件，其通过所述粘接部件接合于所述布线部件的所述布线正面， 所述粘接部件从所述布线正面起连续到达所述第一布线侧面与所述布线安装区域之间的第一间隙、以及所述第二布线侧面与所述布线安装区域之间的第二间隙， 所述布线部件的与所述延伸方向正交的方向上的布线宽度比所述电子零件的与所述延伸方向正交的方向上的零件宽度短， 所述电子零件在俯视时跨越所述第一间隙和所述第二间隙并通过所述粘接部件接合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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