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龙图腾网获悉上海果纳半导体技术有限公司申请的专利一种晶圆检测系统及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114300372B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111627260.8，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权一种晶圆检测系统及检测方法是由王旭晨;叶莹;王文广;祝佳辉设计研发完成，并于2021-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆检测系统及检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆检测系统及检测方法，包括检测单元、位移单元、分析单元和计算单元，所述检测单元包括分别设置在所述晶圆第一方向两侧的信号发射模块和信号接收模块，所述检测单元将信号信息传递至计算单元，所述位移单元带动所述检测单元沿第二方向运动，所述分析单元与所述位移单元电性连接，所述分析单元记录所述位移单元的数据信息并将所述数据信息传递至计算单元，所述计算单元收集来自所述检测单元及所述分析单元的数据并进行计算，基于检测系统进行厚度检测计算，结构简单，且检测单元检测精度高，保证检测效率。

本发明授权一种晶圆检测系统及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测系统，所述晶圆的中心轴线平行于第二方向设置，其特征在于，包括： 检测单元，所述检测单元包括分别设置在所述晶圆第一方向两侧的信号发射模块和信号接收模块，所述信号发射模块发出信号，所述信号接收模块接收来自所述信号发射模块的信号，所述检测单元将信号信息传递至计算单元； 位移单元，所述位移单元带动所述检测单元沿第二方向运动，所述位移单元包括驱动机构，所述驱动机构包括旋转件，所述位移单元还包括底座，所述检测单元设置在所述底座上，所述驱动机构驱动所述底座沿第二方向运动，所述旋转件与所述底座连接，所述旋转件相对于所述底座做旋转运动，所述旋转件的旋转运动转化为所述底座的直线运动； 分析单元，所述分析单元与所述位移单元电性连接，所述分析单元记录所述位移单元的数据信息并将所述数据信息传递至计算单元； 计算单元，所述计算单元收集来自所述检测单元及所述分析单元的数据并进行所述晶圆厚度的计算； 所述晶圆的厚度计算公式为：，式中： T为晶圆厚度，L为所述旋转件旋转一周时所述底座带动所述检测单元直线位移的距离，N为旋转件旋转圈数，E表示旋转件的旋转编码器的分辨率,为t1时间分析单元的分辨率输出值，为t2时间分析单元的分辨率输出值，t1时间为所述信号发射模块发出的信号开始被所述晶圆遮挡的时间，t2时间为所述信号发射模块发出的信号结束被所述晶圆遮挡的时间。

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