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华虹半导体(无锡)有限公司孙运龙获国家专利权

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龙图腾网获悉华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利太鼓环取环装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115274532B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210815504.3,技术领域涉及:H10P72/70;该发明授权太鼓环取环装置是由孙运龙;肖酉;许有超;朱田设计研发完成,并于2022-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

太鼓环取环装置在说明书摘要公布了:本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种太鼓环Taiko取环装置。太鼓环取环装置包括:能够与保护膜的裙边下表面处接触的保护膜紧张度调节环和入刀角度调节环;所述保护膜能够粘附在带有太鼓环的晶片表面,且所述保护膜的裙边延伸出所述太鼓环外;所述保护膜紧张度调节环位于所述入刀角度调节环外,能够上下移动调节所述保护膜的张紧程度;所述入刀角度调节环位于所述保护膜紧张度调节环所在水平方向的上侧,能够上下移动调节所述保护膜的裙边与太鼓环下表面之间的夹角,所述夹角为入刀角度。本申请提供的太鼓环取环装置,可以解决相关技术中入刀角度和保护膜的紧张程度难以兼顾的问题。

本发明授权太鼓环取环装置在权利要求书中公布了:1.一种太鼓环取环装置,其特征在于,所述太鼓环取环装置包括:能够与保护膜的裙边下表面处接触的保护膜紧张度调节环和入刀角度调节环;所述保护膜能够粘附在带有太鼓环的晶片表面,且所述保护膜的裙边延伸出所述太鼓环外; 所述保护膜紧张度调节环位于所述入刀角度调节环外并吸附所述保护膜裙边的第一位置,所述保护膜紧张度调节环对所述保护膜裙边的第一位置施加向下的吸附力,能够上下移动调节所述保护膜的张紧程度; 所述入刀角度调节环位于所述保护膜紧张度调节环所在水平方向的上侧并支撑所述保护膜裙边的第二位置,所述入刀角度调节环对所述保护膜裙边的第二位置施加向上的支撑力,能够上下移动调节所述保护膜的裙边与太鼓环下表面之间的夹角,所述夹角为入刀角度; 其中,所述保护膜裙边的第二位置,位于所述保护膜裙边的第一位置与所述太鼓环的边缘位置之间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华虹半导体(无锡)有限公司,其通讯地址为:214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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