江西科技师范大学刘心悦获国家专利权
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龙图腾网获悉江西科技师范大学申请的专利一种具有自散热结构的计算机主板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223871027U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520962290.1，技术领域涉及：G06F1/184；该实用新型一种具有自散热结构的计算机主板是由刘心悦;谢洁;夏伟豪设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有自散热结构的计算机主板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有自散热结构的计算机主板，包括：嵌入PCB板主体内部的复合散热层、分散分布在PCB板主体外侧的高热元件以及其他电子元件、位于PCB板主体边缘四周的散热孔整列以及与复合散热层连接的相变储能单元，本实用新型通过在PCB板主体内部嵌设复合散热层，可以直接与高热元件进行无缝接触，形成“热桥”结构，降低热阻，使高热元件产生的热量可以通过复合散热层快速分散传导，避免热量传导速率低，导致热量在PCB板主体内部聚集，造成主板温度的升高，同时配合散热孔整列，可以加速通过复合散热层将热量扩散至主板外侧，然后相变储能单元通过可以瞬间吸收热量、然后再缓慢释放热量的特性，对热量进行快速吸收，降低PCB板主体的温度。
本实用新型一种具有自散热结构的计算机主板在权利要求书中公布了：1.一种具有自散热结构的计算机主板，其特征在于，包括： 嵌入PCB板主体1内部的复合散热层2、分散分布在PCB板主体1外侧的高热元件3以及其他电子元件4、位于PCB板主体1边缘四周的散热孔整列5以及与复合散热层2连接的相变储能单元6； 所述PCB板主体1包括多层基板11，多层所述基板11之间相互粘接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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