广西飓芯科技有限责任公司刘磊获国家专利权
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龙图腾网获悉广西飓芯科技有限责任公司申请的专利一种多激光芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223871856U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520472982.8，技术领域涉及：H01S5/024；该实用新型一种多激光芯片的封装结构是由刘磊;付建波;宗华;蒋盛翔;孟令海;胡晓东;罗郑彪设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多激光芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种多激光芯片的封装结构，包括铜片，所述铜片的顶部固定安装有中部存在缺口的绝缘板层，所述绝缘板层的顶部设置有数量不少于一个的铜箔，所述铜片的顶部且位于绝缘板层的中部缺口内侧固定安装有数量不少于一个的芯片焊盘。该多激光芯片的封装结构，通过设置铜片和芯片焊盘，将激光芯片安装在铜片的顶部，设置铜箔与芯片焊盘的数量相同，将铜箔延伸至更靠近激光芯片的位置，缩短激光芯片单面电极打线的线程，提高打线良率，并且相邻的铜箔均无电性连接，便于芯片能通过外部控制单颗点亮或多颗共亮，适配不同应用需求，该封装结构低成本的同时满足低功率多激光芯片的散热需求，器件稳定性能强，便于推广与应用。
本实用新型一种多激光芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多激光芯片的封装结构，包括铜片1，其特征在于：所述铜片1的顶部固定安装有中部存在缺口的绝缘板层2，所述绝缘板层2的顶部设置有数量不少于一个的铜箔3，所述铜片1的顶部且位于绝缘板层2的中部缺口内侧固定安装有数量不少于一个的芯片焊盘4，多个所述芯片焊盘4的顶部固定安装有激光芯片5，多个所述激光芯片5的顶部均固定安装有延伸至相应铜箔3的导电丝6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广西飓芯科技有限责任公司，其通讯地址为：545000 广西壮族自治区柳州市杨柳路与通贤路交叉路口北部生态新区创业园二期(智能电网标准厂房)-1-1#楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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