北京怀柔实验室董少华获国家专利权
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龙图腾网获悉北京怀柔实验室申请的专利MOSFET器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223872664U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520456396.4,技术领域涉及:H10D30/63;该实用新型MOSFET器件是由董少华;金锐;桑玲;牛喜平;何亚伟;李新宇;路雅淇;解建芳;李哲洋设计研发完成,并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本MOSFET器件在说明书摘要公布了:本申请公开了一种MOSFET器件,该器件包括:漂移层具有第一掺杂类型,漂移层包括背离衬底的第一表面,其中,源区间隔设置在漂移层中,漂移层具有位于相邻的源区之间的漂移层区域,且源区具有与相邻的漂移层接触的第一侧面,多个第一注入区,第一注入区位于漂移层区域中,第一注入区具有第二掺杂类型,其中,多个第一注入区在第一方向上间隔设置,第一方向平行于第一侧面;栅极结构,栅极结构包括栅氧层和栅极,栅氧层位于漂移层区域背离衬底的一侧和栅氧层位于部分源区背离衬底的一侧,栅氧层与第一注入区接触,栅极位于栅氧层背离衬底的一侧。以解决相关技术中MOSFET器件长期可靠性较低和导通电阻增加的问题。
本实用新型MOSFET器件在权利要求书中公布了:1.一种MOSFET器件,其特征在于,包括衬底以及在所述衬底上层叠设置的漂移层和多个源区,所述漂移层具有第一掺杂类型,所述漂移层包括背离所述衬底的第一表面,其中,所述源区间隔设置在所述漂移层中,所述源区背离所述衬底一侧的表面位于所述第一表面中,所述漂移层具有位于相邻的所述源区之间的漂移层区域,且所述源区具有与相邻的所述漂移层接触的第一侧面,所述MOSFET器件还包括: 多个第一注入区,所述第一注入区位于所述漂移层区域中,所述第一注入区具有第二掺杂类型,其中,多个所述第一注入区在第一方向上间隔设置,所述第一方向平行于所述第一侧面; 栅极结构,所述栅极结构包括栅氧层和栅极,所述栅氧层位于所述漂移层区域背离所述衬底的一侧和所述栅氧层位于部分所述源区背离所述衬底的一侧,所述栅氧层与所述第一注入区接触,所述栅极位于所述栅氧层背离所述衬底的一侧。
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