玻芯成(重庆)半导体科技有限公司蒲贤勇获国家专利权
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龙图腾网获悉玻芯成(重庆)半导体科技有限公司申请的专利电子封装结构、光耦合器及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872678U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423323331.7，技术领域涉及：H10F71/00；该实用新型电子封装结构、光耦合器及电子设备是由蒲贤勇;黄卫东设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装结构、光耦合器及电子设备在说明书摘要公布了：本申请适用于半导体器件领域，提供了一种电子封装结构、光耦合器及电子设备，电子封装方法包括提供一固定件；将第一电子部件和第二电子部件设置在固定件上，第一电子部件用于与第二电子部件耦合，第一电子部件具有第一触点，第二电子部件具有第二触点；提供第一引脚架和第二引脚架；将固定件设于第一引脚架和第二引脚架至少之一上，并将第一触点与第一引脚架电连接，第二触点与第二引脚架电连接。本申请通过先将第一电子部件和第二电子部件在固定件上固定，然后再将固定件固定在第一引脚架和第二引脚架至少之一上，保证第一电子部件和第二电子部件之间的相对位置不会发生变化，简化封装过程，降低封装工艺难度，提高生产效率。
本实用新型电子封装结构、光耦合器及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电子封装结构，其特征在于，包括： 第一电子部件，具有第一触点； 第二电子部件，具有第二触点； 固定件，所述第一电子部件及第二电子部件均设于所述固定件上，所述第一电子部件用于与所述第二电子部件耦合； 第一引脚架；以及 第二引脚架； 所述固定件设于所述第一引脚架和所述第二引脚架至少之一上，所述第一触点与第一引脚架电连接，所述第二触点与所述第二引脚架电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人玻芯成(重庆)半导体科技有限公司，其通讯地址为：408000 重庆市涪陵区太白大道32号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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