江门市莱可半导体科技有限公司曾虹源获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉江门市莱可半导体科技有限公司申请的专利一种可增强气密性的COB光源结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223872695U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520928155.5,技术领域涉及:H10H29/85;该实用新型一种可增强气密性的COB光源结构是由曾虹源设计研发完成,并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可增强气密性的COB光源结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及COB光源技术领域,具体公开了一种可增强气密性的COB光源结构,包括镜面铝基板,所述镜面铝基板上设置有若干个发光芯片及环绕设置于所述发光芯片外围的第一围坝,所述第一围坝的外侧由下往上依次设置有绝缘层、线路铜箔层、油墨层及第二围坝,所述绝缘层通过胶水与所述镜面铝基板的表面粘连,所述线路铜箔层通过金线与发光芯片电性连接,所述第一围坝及第二围坝的内侧均填充有荧光胶。本实用新型通过设置第一围坝来阻断绝缘层、线路铜箔层、油墨层及胶水,从而避免绝缘层、线路铜箔层、油墨层及胶水在高温下透析出杂质而影响镜面铝基板的镀层,并且荧光胶是填充于第一围坝及第二围坝的内侧,生产时无需进行两次点胶,更加方便,效率更高。
本实用新型一种可增强气密性的COB光源结构在权利要求书中公布了:1.一种可增强气密性的COB光源结构,包括镜面铝基板,所述镜面铝基板上设置有若干个发光芯片及环绕设置于所述发光芯片外围的第一围坝,其特征在于:所述第一围坝的外侧由下往上依次设置有绝缘层、线路铜箔层、油墨层及第二围坝,所述绝缘层通过胶水与所述镜面铝基板的表面粘连,所述线路铜箔层通过金线与所述发光芯片电性连接,所述第一围坝及第二围坝的内侧均填充有荧光胶。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人江门市莱可半导体科技有限公司,其通讯地址为:529000 广东省江门市江海区江睦路121号3栋三楼C区;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励