上海犇芯半导体科技有限公司安浩获国家专利权
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龙图腾网获悉上海犇芯半导体科技有限公司申请的专利一种用于多芯片同步封装的封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872713U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520457016.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种用于多芯片同步封装的封装设备是由安浩;李美华设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于多芯片同步封装的封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于多芯片同步封装的封装设备，包括装置本体，装置本体包括底座装置、调节平台装置和安装架装置，调节平台装置安装在底座装置内，安装架装置安装在底座装置后端；调节平台装置包括固定台、第一液压杆和第二液压杆，固定台底部设有滑动块，滑动块呈方形状结构，滑动块侧面开设有一组呈对称方式分布的滑动口，滑动口内穿插有滑动杆，滑动杆呈圆柱状结构，滑动块底部设有一组呈对称方式分布的连接块，连接块呈凹字状结构，第一液压杆与第二液压杆呈对称方式分布，第一液压杆与第二液压杆驱动端分别与一组连接块相连接。该种装置可以有效的在芯片封装时对芯片进行移位，从而提高封装设备对芯片封装的效率。
本实用新型一种用于多芯片同步封装的封装设备在权利要求书中公布了：1.一种用于多芯片同步封装的封装设备，其特征在于：包括装置本体1，所述装置本体1包括底座装置2、调节平台装置3和安装架装置4，所述调节平台装置3安装在底座装置2内，所述安装架装置4安装在底座装置2后端； 所述调节平台装置3包括固定台5、第一液压杆6和第二液压杆7，所述固定台5底部设有滑动块8，所述滑动块8呈方形状结构，所述滑动块8侧面开设有一组呈对称方式分布的滑动口10，所述滑动口10内穿插有滑动杆11，所述滑动杆11呈圆柱状结构，所述滑动块8底部设有一组呈对称方式分布的连接块9，所述连接块9呈凹字状结构，所述第一液压杆6与第二液压杆7呈对称方式分布，所述第一液压杆6与第二液压杆7驱动端分别与一组连接块9相连接。
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