芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司高兵兵获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司申请的专利晶圆处理模块及半导体工艺机台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223872742U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520439089.5,技术领域涉及:H10P72/76;该实用新型晶圆处理模块及半导体工艺机台是由高兵兵设计研发完成,并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆处理模块及半导体工艺机台在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种晶圆处理模块及半导体工艺机台;半导体工艺机台具有工艺腔室,工艺腔室内设置有晶圆处理模块;晶圆处理模块包括:支撑环、可伸缩结构以及工作台;支撑环通过可伸缩结构设置在工作台上;可伸缩结构的顶端与支撑环连接,底端与工作台连接;支撑环用于承载并固定晶圆;工作台具有凸台,凸台至少部分地伸入到支撑环的中心腔内。如此配置,可以通过可伸缩结构调节晶圆到凸台的距离,既防止减薄晶圆的正面接触到凸台,又能覆盖不同程度的翘曲尺寸,尤其地,突破了工艺机台的限制,使晶圆可以做得更薄。
本实用新型晶圆处理模块及半导体工艺机台在权利要求书中公布了:1.一种晶圆处理模块,其特征在于,包括:支撑环、可伸缩结构以及工作台;所述支撑环通过所述可伸缩结构设置在所述工作台上;所述可伸缩结构的顶端与所述支撑环连接,所述可伸缩结构的底端与所述工作台连接;所述支撑环用于承载并固定晶圆;所述工作台具有凸台,所述凸台至少部分地伸入到所述支撑环的中心腔内。
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