硒祐微电子(杭州)有限公司董浩奇获国家专利权
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龙图腾网获悉硒祐微电子(杭州)有限公司申请的专利一种用于多晶体管合封的基岛框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872757U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520443377.8，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种用于多晶体管合封的基岛框架是由董浩奇;许晨;徐强设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于多晶体管合封的基岛框架在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于多晶体管合封的基岛框架，包括：第一基岛，第一基岛用于承载第一功率器件及导出第一功率器件的热量；高压引脚组，高压引脚组包括：第一高压引脚，第一高压引脚电性连接第一基岛；第二高压引脚，第二高压引脚用于承载第二功率器件及承接部分第一功率器件的高压信号打线，第二功率器件电性连接第一基岛；第二基岛，第二基岛用于承载主控芯片，主控芯片电性连接第一功率器件和第一功率器件；低压引脚组，低压引脚组电性连接第二基岛。本实用新型结构新颖，可实现多晶体管合封目的，达到紧凑电源、外围节省系统BOM成本的目的，且发热稳定。
本实用新型一种用于多晶体管合封的基岛框架在权利要求书中公布了：1.一种用于多晶体管合封的基岛框架，其特征在于，包括： 第一基岛，所述第一基岛用于承载第一功率器件及导出所述第一功率器件的热量； 高压引脚组，所述高压引脚组包括： 第一高压引脚，所述第一高压引脚电性连接所述第一基岛； 第二高压引脚，所述第二高压引脚用于承载第二功率器件及承接部分所述第一功率器件的高压信号打线，所述第二功率器件电性连接所述第一基岛； 第二基岛，所述第二基岛用于承载主控芯片，所述主控芯片电性连接所述第一功率器件和所述第二功率器件； 低压引脚组，所述低压引脚组电性连接所述第二基岛。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人硒祐微电子(杭州)有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市拱墅区大关苑路19号1170室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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