台湾积体电路制造股份有限公司林柏尧获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装与封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872761U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202322823861.7，技术领域涉及：H10W70/652；该实用新型封装与封装结构是由林柏尧;林嘉祥;陈建声;言玮设计研发完成，并于2023-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装与封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供封装结构，封装结构包括第一晶粒与第二晶粒，埋置于第一绝缘材料中；第一重布线结构，位于第一晶粒与第二晶粒上；第二成型材料，位于第一晶粒与第二晶粒的部分上，其中第二成型材料位于第一重布线结构的第一部分与第二部分之间；第一通孔，延伸穿过第二成型材料，其中第一通孔电性连接至第一晶粒；第二通孔，延伸穿过第二成型材料，其中第二通孔电性连接至第二晶粒；以及硅桥，电性耦接至第一通孔与第二通孔。
本实用新型封装与封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装，其特征在于，包括： 一第一晶粒与一第二晶粒，埋置于一第一成型材料中； 一第一重布线结构，位于该第一晶粒与该第二晶粒上； 一第二成型材料，位于该第一晶粒与该第二晶粒的部分上，其中该第二成型材料位于该第一重布线结构的第一部分与第二部分之间； 一第一通孔，延伸穿过该第二成型材料，其中该第一通孔电性连接至该第一晶粒； 一第二通孔，延伸穿过该第二成型材料，其中该第二通孔电性连接至该第二晶粒；以及 一硅桥，电性耦接至该第一通孔与该第二通孔。
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