浙江固驰电子有限公司范雯雯获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江固驰电子有限公司申请的专利一种适用于直接芯片焊接的低应力台面结构及整流桥芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872764U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520139923.9，技术领域涉及：H10W72/30；该实用新型一种适用于直接芯片焊接的低应力台面结构及整流桥芯片是由范雯雯;王国勇;范若怡;应维虎;朱云杰设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于直接芯片焊接的低应力台面结构及整流桥芯片在说明书摘要公布了：本实用新型为解决现有的整流桥芯片中采用钼片焊接成本较高，或者采用铝线键合电气性能较差的问题；提供一种适用于直接芯片焊接的低应力台面结构，包括第一台面以及第二台面；第二台面固定设置于第一台面上，第二台面高于第一台面，第二台面的两侧与第一台面电连接；第二台面用于和外部的结构进行连接；第一台面用于和芯片直接贴合焊接；避免大面积焊接导致焊接部位不稳定的问题。
本实用新型一种适用于直接芯片焊接的低应力台面结构及整流桥芯片在权利要求书中公布了：1.一种适用于直接芯片焊接的低应力台面结构，其特征在于，包括第一台面1以及第二台面2；第二台面2固定设置于第一台面1上，第二台面2高于第一台面1，第二台面2的两侧与第一台面1电连接；第二台面2用于和外部的结构进行连接；第一台面1用于和芯片直接贴合焊接。
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