深圳市立高通科技有限公司杜永亿获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市立高通科技有限公司申请的专利一种MCU芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872767U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520247753.6，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种MCU芯片封装结构是由杜永亿设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MCU芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及MCU芯片封装技术领域，公开了一种MCU芯片封装结构，包括封装底座，所述封装底座顶端的两侧均固定有安装卡座，所述安装卡座的内部均活动设置有弹力卡扣，所述弹力卡扣的顶端均安装有连接块，且连接块的一侧均与封装盖体的外侧壁固定，所述安装卡座内部的一侧均设置有安装卡槽。本实用新型通过设置有弹力卡扣、连接块、安装卡槽和安装卡座等组件，使得该封装结构中的两个主体部分封装底座和封装盖体之间是通过卡合装配在一起的，后续若需要进行拆装时则通过打开卡合结构即可将该封装结构打开从而露出其内部所保护的芯片，实现了该封装结构便于进行拆装，使用更加方便。
本实用新型一种MCU芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种MCU芯片封装结构，包括封装底座1，其特征在于：所述封装底座1顶端的两侧均固定有安装卡座13，所述安装卡座13的内部均活动设置有弹力卡扣2，所述弹力卡扣2的顶端均安装有连接块6，且连接块6的一侧均与封装盖体3的外侧壁固定，所述安装卡座13内部的一侧均设置有安装卡槽12。
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