赛米控电子股份有限公司H·U·萨格鲍姆获国家专利权
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龙图腾网获悉赛米控电子股份有限公司申请的专利具有粘附层的功率电子组件，以及用于制造所述组件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109390243B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810872291.1，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权具有粘附层的功率电子组件，以及用于制造所述组件的方法是由H·U·萨格鲍姆设计研发完成，并于2018-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有粘附层的功率电子组件，以及用于制造所述组件的方法在说明书摘要公布了：提出了一种方法和由该方法制造的组件，该组件配置为具有基板、具有功率半导体元件和设置在它们之间的粘附层，其中基板具有面向功率半导体元件的第一表面，其中功率半导体元件具有面向基板的第三表面，其中粘附层具有第二表面，该第二表面优选地跨整个区域接触第三表面并且具有第一一致的表面轮廓，该第一一致的表面轮廓具有第一粗糙度，并且其中功率半导体元件的与第三表面相对的第四表面具有第二表面轮廓，该第二表面轮廓具有第二粗糙度，所述第二表面轮廓遵循第一表面轮廓。
本发明授权具有粘附层的功率电子组件，以及用于制造所述组件的方法在权利要求书中公布了：1.功率电子组件，其特征在于：其具有基板1、具有功率半导体元件3和设置在它们之间的粘附层2，其中基板1具有面向功率半导体元件3的第一表面120,160，其中功率半导体元件3具有面向基板2的第三表面320，其中粘附层2具有第二表面220，该第二表面220接触第三表面320并且具有一致的第一表面轮廓，该一致的第一表面轮廓具有第一粗糙度，并且其中功率半导体元件3的与第三表面320相对的第四表面340具有第二表面轮廓，该第二表面轮廓具有第二粗糙度，所述第二表面轮廓遵循第一表面轮廓，以在第四表面340上再现第二表面220的结构。
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