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龙图腾网获悉赛米控电子股份有限公司申请的专利用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110418496B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910320069.5，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置是由N·布拉尼;R·比特纳;M·库贾斯;P·莫尔设计研发完成，并于2019-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置在说明书摘要公布了：本发明提出了一种用于控制功率半导体装置的电路配置，电路配置具有第一电路载体和平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体，并且具有构置在第一和第二电路载体之间的中间空间中的塑料模制体，其中第一电路载体包括具有第一接触点的第一导体轨迹，第一接触点可以具体地实施为接触垫或接触插座，构置在第一电路载体的面向塑料模制体的主侧上，第二电路载体包括具有第二接触点的第二导体轨迹，第二接触点设置在第二电路载体的面向塑料模制体的主侧上，其中塑料模制体具有第一保持器，第一保持器用于具有第一和第二接触装置的第一部件，第一接触装置与第一接触点导电连接以及第二接触装置与第二接触点导电连接。

本发明授权用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置在权利要求书中公布了：1.一种用于控制功率半导体装置7的电路构置1，所述电路构置1具有第一电路载体2并具有平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体3，并且具有构置在第一电路载体2和第二电路载体3之间的中间空间5中的塑料模制体4，塑料模制体4的第一支撑表面402搁置在第一电路载体2上，塑料模制体4的第二支撑表面404搁置在第二电路载体3上，其特征在于，第一电路载体2具有第一导体轨迹22，该第一导体轨迹22具有第一接触点24，第一接触点24构置在第一电路载体2的面向塑料模制体4的主侧200上，其中所述第二电路载体3具有第二导体轨迹32，所述第二导体轨迹32具有第二接触点34，所述第二接触点34构置在所述第二电路载体3的面向所述塑料模制体4的主侧300上，其中所述塑料模制体4具有第一保持器42，所述第一保持器42形成为凹槽，每个凹槽的开口分别面对第一电路载体2和第二电路载体中的一个，具有第一接触装置64和第二接触装置68的第一部件6构置于所述第一保持器42中，具有位于其中的第一部件6的第一保持器42通过电绝缘浇注化合物44来填充，其中第一接触装置64与第一接触点24导电连接以及第二接触装置68与第二接触点34导电连接，并且第一部件6具有至少另一个第一接触装置640和另一个第二接触装置680，第一电路载体2具有至少另一个第一接触点240，第二电路载体3具有至少另一个第二接触点340，并且另一个第一接触装置640和另一个第二接触装置680分别以电路兼容的方式与另一个第一接触点240和另一个第二接触点340导电连接。

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