味之素株式会社中村茂雄获国家专利权
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龙图腾网获悉味之素株式会社申请的专利印刷线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113068320B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110326144.6，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权印刷线路板是由中村茂雄;真子玄迅设计研发完成，并于2015-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本印刷线路板在说明书摘要公布了：本发明提供一种能够抑制部件安装工序中的翘曲的薄型印刷线路板。一种印刷线路板，其是包含第一和第二阻焊剂层的印刷线路板，其中，将第一阻焊剂层的厚度设为t11μm、固化后的弹性模量23℃设为G11GPa，将第二阻焊剂层的厚度设为t22μm、固化后的弹性模量23℃设为G22GPa，将印刷线路板的厚度设为Zμm时，满足下列条件1~3：1Z≤250；2t11+t22Z≥0.1；和3G11×[t11t11+t22]+G22×[t22t11+t22]≥6，G11为6以上。
本发明授权印刷线路板在权利要求书中公布了：1.印刷线路板，该印刷线路板包含第一阻焊剂层和第二阻焊剂层，而且该印刷线路板的厚度Z为250μm以下，其中， 第一阻焊剂层和第二阻焊剂层是将树脂组合物固化而形成， 第一阻焊剂层中所含的树脂组合物中的无机填充材料的含量为60质量%以上， 第一阻焊剂层中所含的树脂组合物中的无机填充材料仅包含二氧化硅， 第一阻焊剂层的厚度t1为15μm以上且25μm以下， 第二阻焊剂层的厚度t2为20μm以上且25μm以下， 将第一阻焊剂层的厚度设为t1μm、第一阻焊剂层中所含的树脂组合物固化后的弹性模量23℃设为G1GPa，将第二阻焊剂层的厚度设为t2μm、固化后的弹性模量23℃设为G2GPa时，满足下列条件2~3： 2t1+t2Z≥0.1；和 3G1×[t1t1+t2]+G2×[t2t1+t2]≥6， G1为6以上。
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