深圳市鼎华芯泰科技有限公司何忠亮获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市鼎华芯泰科技有限公司申请的专利一种改善IC封装密封性的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121694B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111408373.9，技术领域涉及：H10W72/50；该发明授权一种改善IC封装密封性的封装方法是由何忠亮;沈正设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善IC封装密封性的封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种改善IC封装密封性的封装方法，包括以下步骤：准备封装载板，封装载板的电极包括镀银层；在封装载板上固晶，并焊接键合线；在封装载板焊接好键合线的电极镀银层表面形成致密氧化银膜；塑封。本发明在封装载板焊接好键合线后再在电极镀银层表面形成致密氧化银膜，键合线直接焊接在封装载板电极的镀银层上，焊接质量高，焊接的结合力好，焊接点电阻小；塑封时电极镀银层表面具有致密氧化银膜，可以提高封装载板电极与封装塑料之间的结合力，避免电极与封装塑料脱层。
本发明授权一种改善IC封装密封性的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种改善IC封装密封性的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 101准备封装载板，封装载板的电极包括镀银层； 102在封装载板上固晶，并焊接键合线； 103在封装载板焊接好键合线的电极镀银层表面形成致密氧化银膜； 104塑封； 步骤103包括以下步骤： a将焊接好键合线的封装载板放入置于等离子工作室中,等离子工作室中安装有等离子发生器； b向等离子工作室中注入惰性的工作气体，等离子工作室中的气压调整至工作气压进行等离子清洗，去除封装载板电极表面的氧化物和或杂质； c向等离子工作室中注入含氧气体，等离子工作室中的气压调整至工作气压；进入等离子工作状态，调整等离子发生器的放电时间和功率获得所需氧化银膜的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市鼎华芯泰科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号，7号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励