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龙图腾网获悉惠州市聚飞光电有限公司申请的专利一种LED背光模组制备方法、LED背光模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114566494B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210141646.6，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种LED背光模组制备方法、LED背光模组是由郑斌设计研发完成，并于2022-02-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED背光模组制备方法、LED背光模组在说明书摘要公布了：本发明涉及一种LED背光模组制备方法、LED背光模组，包括：在基板正面上设置若干LED芯片，制作用于对LED芯片进行密封的封装胶层，用预先制得的光学胶水在封装胶层的出光面上间隔设置若干光扩散单元，光扩散单元对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得各LED芯片发出的光线能从封装胶层的出光面均匀射出；将设置有光扩散单元的封装胶层压合到基板正面上，使封装胶层包覆各LED芯片，若干光扩散单元被压入封装胶层内并位于LED芯片的上方；通过本发明方法制得的背光模组，封装胶层内LED芯片上方的光扩散单元，使得LED芯片发出的光线从封装胶层的出光面均匀射出，节省了均光膜片，减小了背光模组的整体厚度，降低了成本。

本发明授权一种LED背光模组制备方法、LED背光模组在权利要求书中公布了：1.一种LED背光模组制备方法，其特征在于，包括： 在基板正面上设置若干LED芯片； 制作用于对所述若干LED芯片进行密封的封装胶层； 使用预先制得的光学胶水在所述封装胶层的出光面上均匀设置若干第一光扩散区，所述第一光扩散区包括至少一个光扩散单元，所述光扩散单元用于对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得所述若干LED芯片发出的光线从封装胶层的出光面均匀射出； 将设置有所述光扩散单元的封装胶层压合到所述基板正面上，使所述封装胶层包覆各所述LED芯片，所述若干光扩散单元被压入所述封装胶层内并位于所述LED芯片的上方； 所述光扩散单元的熔点高于所述封装胶层的熔点，采用热压工艺将所述封装胶层压合到所述基板上，使得所述封装胶层包覆各所述LED芯片，所述光扩散单元被压入到所述封装胶层内，以使所述光扩散单元的表面与所述封装胶层的出光面位于同一平面； 针对各所述LED芯片分别设置对应的所述第一光扩散区，各所述光扩散单元能够分别对单个所述LED芯片的光线进行光学处理； 围绕所述第一光扩散区间隔设置第二光扩散区，所述第二光扩散区包括至少一个所述光扩散单元，使得所述第二光扩散区能够在所述第一光扩散区周围对光线进行折射； 所述第一光扩散区内设有若干所述光扩散单元，每个所述第二光扩散区内各设有若干所述光扩散单元。

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