南京大学张丽敏获国家专利权
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龙图腾网获悉南京大学申请的专利基于成像芯片表面的微电极阵列及制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115290869B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210894405.9，技术领域涉及：G01N33/483；该发明授权基于成像芯片表面的微电极阵列及制作工艺是由张丽敏;熊朗;李卓航;徐子然;潘丹峰设计研发完成，并于2022-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于成像芯片表面的微电极阵列及制作工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于成像芯片表面的微电极阵列及制作工艺，涉及细胞光学和生理信号探测，包括对细胞级别的生物组织进行成像的商用或专用成像芯片、微电极阵列、引线、触点和表面绝缘阻隔层构成。成像芯片是可对单细胞级别生物组织进行实时光学成像的商用或者专用成像芯片；微电极阵列是基于成像芯片表面、通过后期微加工技术制作的，其具有良好的生物兼容性和电学特性，其阵列规模、微电极尺寸、间隔以及排布方式可以根据需要设置；所述微电极通过引线连接到位于成像芯片四周边缘的触点上，微电极与触点一一对应；引线上覆盖一层表面绝缘阻隔层，以防止溶液引起引线与引线之间的串联。
本发明授权基于成像芯片表面的微电极阵列及制作工艺在权利要求书中公布了：1.基于成像芯片表面的微电极阵列,其特征在于:包括对细胞级别的生物组织进行成像的商用或专用成像芯片、微电极阵列、引线、触点和表面绝缘阻隔层,商用或专用成像芯片表面为质地均匀且透明的绝缘材料的商用或专用成像芯片，微电极阵列、引线、触点和表面绝缘阻隔层均通过后期微加工工艺在成像芯片表面制作出，所述微电极阵列和芯片基底之间包含一层用以增加导电薄膜与成像芯片表面粘附性的种子层，所述种子层由钛或铬制成，厚度为；所述微电极阵列的微电极由金制成，厚度为;所述微电极阵列的阵列规模、微电极尺寸、间隔以及排布方式可以根据需要设置;所述微电极通过引线连接到位于成像芯片四周边缘的触点上,微电极与触点一一对应;引线上覆盖一层表面绝缘阻隔层,所述表面绝缘阻隔层由氧化硅通过套刻的工艺加工制成，其厚度为，并大于微电极阵列中电极的厚度，以防止溶液引起引线与引线之间的串联。
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