台达电子工业股份有限公司汤逢成获国家专利权
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龙图腾网获悉台达电子工业股份有限公司申请的专利晶圆检测系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223883471U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520077322.X，技术领域涉及：G01N21/88；该实用新型晶圆检测系统是由汤逢成;廖伟捷;宋柏辰;赵玄巽;何国诚设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆检测系统在说明书摘要公布了：一种晶圆检测系统，包括用以移动一晶圆的一搬运模块、用以定位前述晶圆的一定位模块、可量测前述晶圆的电阻值的一阻值量测模块、一判断模块、一第一缺陷检测模块以及一第二缺陷检测模块，其中前述判断模块可根据前述电阻值大小而驱使搬运模块将前述晶圆移动到前述第一缺陷检测模块或第二缺陷检测模块。
本实用新型晶圆检测系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测系统，其特征在于，包括： 一搬运模块，用以抓取并移动一晶圆； 一定位模块，用以定位该晶圆； 一阻值量测模块，对经过该定位模块定位后的该晶圆进行一电阻值的量测； 一判断模块，判断该电阻值是否大于一门槛值； 一第一缺陷检测模块，其中当该电阻值小于该门槛值时，该第一缺陷检测模块对该晶圆进行一第一缺陷检测；以及 一第二缺陷检测模块，其中当该电阻值大于该门槛值时，该第二缺陷检测模块对进行该晶圆进行一第二缺陷检测。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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