苏州联讯仪器股份有限公司陈华杰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州联讯仪器股份有限公司申请的专利一种芯片老化抽屉及芯片老化测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223883604U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423167592.4，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片老化抽屉及芯片老化测试设备是由陈华杰;张来阳;蔡文青;郭孝明设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片老化抽屉及芯片老化测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种芯片老化抽屉及芯片老化测试设备，涉及芯片测试技术领域。本实用新型中PCB板组件安装在抽屉本体上，且与抽屉本体上的第一连接器连接，PCB板组件包括PCB板和至少一个加热组件，每个加热组件包括布置在PCB板上的加热丝。热沉安装在加热组件上，热沉上安装有测试夹具，热沉用于将加热丝产生的热量传递给测试夹具，以对测试夹具内的被测芯片进行老化测试。上述技术方案取消了外部热源，取消了焊接工艺，在PCB板上布置加热丝，替代了加热片等外部热源对被测芯片进行控温，能够有效地避免生产组装过程中产生的不良问题。
本实用新型一种芯片老化抽屉及芯片老化测试设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片老化抽屉，其特征在于，包括： 抽屉本体，其上设有第一连接器，所述第一连接器与老化测试箱连接； PCB板组件，所述PCB板组件安装在所述抽屉本体上，且与所述第一连接器连接，所述PCB板组件包括PCB板和至少一个加热组件，每个所述加热组件包括布置在所述PCB板上的加热丝； 至少一个热沉，所述热沉安装在所述加热组件上，所述热沉上安装有测试夹具，所述热沉用于将所述加热丝产生的热量传递给所述测试夹具，以对所述测试夹具内的被测芯片进行老化测试。
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