台湾积体电路制造股份有限公司汤承哲获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成晶粒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223883797U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520405231.4，技术领域涉及：G02B6/122；该实用新型集成晶粒是由汤承哲;卢皓彦;刘维纲;徐英杰设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成晶粒在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供一种集成晶粒。一种集成晶粒包括衬底、半导体波导层、导电加热器线、第一加热器接点及第二加热器接点。半导体波导层位于衬底上方。半导体波导层的基部部分延伸横跨于衬底上方。半导体波导层的脊部部分向上突出于基部部分。导电加热器线间隔设置于半导体波导层的脊部部分上方。第一加热器接点及第二加热器接点从导电加热器线延伸至半导体波导层的脊部部分相对侧的半导体波导层的基部部分。
本实用新型集成晶粒在权利要求书中公布了：1.一种集成晶粒，其特征在于，包括： 衬底； 半导体波导层，位于所述衬底上方，所述半导体波导层的基部部分横向延伸于所述衬底上方，且所述半导体波导层的脊部部分从所述基部部分向上突出； 导电加热器线，间隔设置在所述半导体波导层的脊部部分上方；以及 第一加热器接点和第二加热器接点，从所述导电加热器线延伸至所述半导体波导层的所述脊部部分的相对侧的所述半导体波导层的所述基部部分。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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