光宝科技股份有限公司林裕洲获国家专利权
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龙图腾网获悉光宝科技股份有限公司申请的专利光电封装结构及电子装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885569U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423284213.X，技术领域涉及：H10F39/90；该实用新型光电封装结构及电子装置是由林裕洲;林贞秀;梁凯杰设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本光电封装结构及电子装置在说明书摘要公布了：本申请公开一种电子装置，包括透光盖体与光电封装结构。光电封装结构包括基板以及设置在基板上的感测组件、发光组件、第一挡坝结构以及封装结构。感测组件与发光组件沿第一方向排列。第一挡坝结构位于发光组件与感测组件之间。封装结构包覆感测组件、发光组件及第一挡坝结构。封装结构的顶表面具有第一光通道开口与第二光通道开口，分别对应发光组件与感测组件。封装结构的顶表面在对应第一光通道开口形成有一第一凹槽结构，第一凹槽结构沿第一方向上具有一第一宽度，第一光通道开口的边缘与发光组件的边缘之间具有一第一水平距离，第一水平距离不大于第一宽度的25％。借此，本申请的光电封装结构，能够有效减少串扰，提升感测组件的光接收效能。
本实用新型光电封装结构及电子装置在权利要求书中公布了：1.一种光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构包括： 一基板； 一感测组件，设置在所述基板上； 一发光组件，设置在所述基板上，所述感测组件与所述发光组件沿一第一方向排列； 一第一挡坝结构，设置在所述基板上，并位于所述发光组件与所述感测组件之间；以及 一封装结构，设置在所述基板上，并包覆所述感测组件、所述发光组件及所述第一挡坝结构； 其中，所述封装结构的顶表面具有一第一光通道开口与一第二光通道开口，分别对应所述发光组件与所述感测组件，所述封装结构的所述顶表面为非平整表面； 其中，所述封装结构的所述顶表面在对应所述第一光通道开口形成有一第一凹槽结构，所述第一凹槽结构沿所述第一方向上具有一第一宽度，所述第一光通道开口的边缘与所述发光组件的边缘之间具有一第一水平距离，所述第一水平距离不大于所述第一宽度的25%。
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