武汉高芯科技有限公司黄晟获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉高芯科技有限公司申请的专利具有吸气剂的管壳封装结构以及探测器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885585U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520148430.1，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型具有吸气剂的管壳封装结构以及探测器是由黄晟;黄立;万欢;周黄鹤;王春水;魏禹;宁敢创设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有吸气剂的管壳封装结构以及探测器在说明书摘要公布了：本实用新型涉及探测器封装技术领域，提供了一种具有吸气剂的管壳封装结构，包括具有内腔的管壳以及设于所述管壳内的吸气剂，于所述内腔中，所述管壳的底板部分凹陷形成沉槽，所述沉槽中设有凸台，所述吸气剂搁置于所述凸台上，所述吸气剂的顶面不高于所述底板的内表面。还提供一种探测器，包括芯片，还包括上述的具有吸气剂的管壳封装结构，所述芯片设于所述底板上。本实用新型在有限的管壳内腔空间中，采用下沉槽结构，当本管壳封装结构用于封装器件芯片时，可使吸气剂与器件芯片由原本的水平并列结构变为上下分层结构，可减小吸气剂的占用面积，而在本管壳封装结构用在探测器中时，也能够缩小探测器尺寸。
本实用新型具有吸气剂的管壳封装结构以及探测器在权利要求书中公布了：1.一种具有吸气剂的管壳封装结构，包括具有内腔的管壳以及设于所述管壳内的吸气剂，其特征在于：于所述内腔中，所述管壳的底板部分凹陷形成沉槽，所述沉槽中设有凸台，所述吸气剂搁置于所述凸台上，所述吸气剂的顶面不高于所述底板的内表面。
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