北京智创芯源科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉北京智创芯源科技有限公司申请的专利红外探测器芯片导热基底结构以及芯片组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885587U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520321621.3，技术领域涉及：H10F77/60；该实用新型红外探测器芯片导热基底结构以及芯片组件是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本红外探测器芯片导热基底结构以及芯片组件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种红外探测器芯片导热基底结构以及芯片组件，导热基底结构包括框架、基板和冷台，框架上开设有通孔；基板安装在框架上；冷台位于基板的背面，基板与冷台连接，基板或冷台设置在通孔中，用于将框架正面发热元件的热量通过通孔和基板传递到框架背面的冷台上。本实用新型提供的红外探测器芯片导热基底结构，基板与冷台连接，将基板或冷台设置在框架上的通孔中，用于将框架正面发热元件的热量通过通孔和基板传递到框架背面的冷台上，使发热元件产生的热量能够直接通过基板传递到冷台上，能够实现更短的降温时间，实现更快的焦平面到温；增强焦平面温度一致性，以降低对温差对成像效果的影响；减少粘接剂的使用，增强真空度可靠性。
本实用新型红外探测器芯片导热基底结构以及芯片组件在权利要求书中公布了：1.一种红外探测器芯片导热基底结构，其特征在于，包括： 框架，所述框架上开设有通孔； 基板，所述基板安装在所述框架上； 冷台，所述冷台位于所述基板的背面，所述基板与所述冷台连接，所述基板或所述冷台设置在所述通孔中，用于将所述框架正面发热元件的热量通过所述通孔和基板传递到所述框架背面的冷台上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京智创芯源科技有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区经济技术开发区经海三路106号1幢一层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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