深圳市江波龙电子股份有限公司黄培阳获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市江波龙电子股份有限公司申请的专利半导体封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885637U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520188662.X，技术领域涉及：H10W70/652；该实用新型半导体封装件是由黄培阳设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体封装件，包括基板、第一防焊层、芯片以及第二防焊层，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层覆盖所述第一表面，所述第一防焊层的边缘设有第一开口，所述第一开口贯穿所述第一防焊层，部分所述第一表面从所述第一开口显露；所述芯片位于所述第二表面；所述第二防焊层覆盖显露于所述芯片外的所述第二表面，所述第二防焊层的边缘设有第二开口，所述第二开口贯穿所述第二防焊层，部分所述第二表面从所述第二开口显露。本申请通过显露于第一开口和第二开口的第一表面和第二表面，增加基板与模封料的浸润性，使得上下模具可以注入模封料，以实现基板上下表面的封装。
本实用新型半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，其特征在于，包括： 基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面； 第一防焊层，所述第一防焊层覆盖所述第一表面，所述第一防焊层的边缘设有第一开口，所述第一开口贯穿所述第一防焊层，部分所述第一表面从所述第一开口显露； 芯片，所述芯片位于所述第二表面； 第二防焊层，所述第二防焊层覆盖显露于所述芯片外的所述第二表面，所述第二防焊层的边缘设有第二开口，所述第二开口贯穿所述第二防焊层，部分所述第二表面从所述第二开口显露。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市江波龙电子股份有限公司，其通讯地址为：518066 广东省深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2001、2201、2301；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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