矽品精密工业股份有限公司刘昀泓获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885642U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520204166.9，技术领域涉及：H10W76/47；该实用新型封装模组是由刘昀泓;高灃;林瑞正;柯彦竹;蔡文荣设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装模组在说明书摘要公布了：一种封装模组，主要在一承载板上形成线路结构，并于该线路结构上设置多个电子元件，且令该多个电子元件电性连接该线路结构，再于该多个电子元件上接置强化件，接着移除该承载板，将该强化件设于一暂时载体上，以及进行切单，以通过该强化件提升该封装模组强度，避免发生翘曲问题。
本实用新型封装模组在权利要求书中公布了：1.一种封装模组，包含有设置于暂时载体上的多个封装单元，其特征在于，各该封装单元包括： 强化件，设于该暂时载体上； 多个电子元件，设于该强化件上；以及 线路结构，形成于该多个电子元件上，且令该多个电子元件电性连接该线路结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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