日月光半导体制造股份有限公司余远灏获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体设备封装和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113161299B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010894568.8，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权半导体设备封装和其制造方法是由余远灏;陈政远;陈俊辰;李基铭;毒健文设计研发完成，并于2020-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备封装和其制造方法在说明书摘要公布了：本揭露有关一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含载体、电子组件和连接器。所述电子组件安置在所述载体上。所述连接器安置在所述载体上并且电连接到所述电子组件。所述连接器的S11参数小于‑20dB。
本发明授权半导体设备封装和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备封装，其包括： 载体； 电子组件，所述电子组件安置在所述载体上；以及 连接器，所述连接器安置在所述载体上并且经由所述载体电连接到所述电子组件，所述连接器具有第一组引脚、第二组引脚和公共接地引脚，所述公共接地引脚安置在所述第一组引脚与所述第二组引脚之间以分离所述第一组引脚和所述第二组引脚， 其中所述连接器与所述电子组件在实质上垂直于所述载体的表面的方向上不重叠，且 其中所述连接器的上表面高于所述电子组件的上表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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