日东电工株式会社小岛丽奈获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利热固性片及切割芯片接合薄膜获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113831865B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110586920.6，技术领域涉及：C09J133/04；该发明授权热固性片及切割芯片接合薄膜是由小岛丽奈;市川智昭设计研发完成，并于2021-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本热固性片及切割芯片接合薄膜在说明书摘要公布了：本发明提供热固性片及切割芯片接合薄膜。本发明的热固性片为包含热固性树脂、热塑性树脂和导电性颗粒的热固性片，前述导电性颗粒包含平均粒径D5050为0.01μm以上且10μm以下、并且截面的圆形度为0.7以上的银颗粒，所述热固性片在100℃下的粘度为20kPa·s以上且3000kPa·s以下。
本发明授权热固性片及切割芯片接合薄膜在权利要求书中公布了：1.一种热固性片，其为包含热固性树脂、热塑性树脂和导电性颗粒的热固性片， 所述导电性颗粒包含平均粒径D50为0.01μm以上且10μm以下、并且截面的圆形度为0.7以上的银颗粒， 所述热固性片100质量％中所述导电性颗粒所占的质量％为83质量％以上且95质量％以下， 所述热固性片在100℃下的粘度为20kPa·s以上且3000kPa·s以下。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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