马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司D·阿泽鲁尔获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司申请的专利具有顶侧存储器模块的IC封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114144875B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080052891.9，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权具有顶侧存储器模块的IC封装是由D·阿泽鲁尔;L·本阿尔特西设计研发完成，并于2020-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有顶侧存储器模块的IC封装在说明书摘要公布了：一种印刷电路板PCB系统包括第一印刷电路板PCB、集成电路IC封装和存储器模块。IC封装包括：i封装衬底，ii电耦合到封装衬底的顶表面的主IC芯片，iii设置在封装衬底的底表面上并电耦合到第一PCB的第一接触结构，以及iv设置在封装衬底的顶表面上的第二接触结构。存储器模块包括i第二PCB，ii设置在第二PCB上的一个或多个存储器IC芯片，以及iii设置在第二PCB的底表面上的第三接触结构。内插器将IC封装的第二接触结构与存储器模块的第三接触结构电耦合。
本发明授权具有顶侧存储器模块的IC封装在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板PCB系统，包括： 具有第一数目的层的第一PCB； 集成电路IC封装，包括：i封装衬底，ii电耦合到所述封装衬底的顶表面的主IC芯片，iii设置在所述封装衬底的底表面上并且电耦合到所述第一PCB的第一接触结构，以及iv设置在所述封装衬底的顶表面上的第二接触结构； 存储器模块，包括：i具有第二数目的层的第二PCB，所述第二数目小于所述第一数目，ii设置在所述第二PCB的顶表面上的一个或多个存储器IC芯片，以及iii设置在所述第二PCB的底表面上的第三接触结构；以及 内插器，设置在所述IC封装的所述第二接触结构和所述存储器模块的所述第三接触结构之间，用于将所述IC封装的所述第二接触结构与所述存储器模块的所述第三接触结构电耦合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司，其通讯地址为：以色列约克尼穆；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励