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龙图腾网获悉烟台睿创微纳技术股份有限公司申请的专利探测器芯片的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115285932B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210947364.5，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权探测器芯片的制备方法是由胡汉林;李松华;刘继伟;王兴祥;包悦;赵文广;孙俊伟;孔祥盛设计研发完成，并于2022-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本探测器芯片的制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种探测器芯片的制备方法，通过在将窗口片与器件晶圆进行键合形成与探测器阵列中的各个探测单元对应的真空腔体后，再利用激光透过窗口片照射至真空腔体中的吸气剂上，利用激光给吸气剂提供的能量激活吸气剂，使得吸气剂可以重新具备吸气能力。在对吸气剂进行激活的过程中，由于激光仅对准吸气剂所在的区域进行照射，激光产生的能量不会对探测单元的结构造成损伤，同时也可以有效的避免激活过程中产生焊料溢球的现象，有利于提高探测器芯片的可靠性能。

本发明授权探测器芯片的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种探测器芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 将器件晶圆3与窗口片1进行对准后，放置于键合机内； 将对准后的所述器件晶圆3与所述窗口片1之间形成的待键合腔7进行抽真空处理； 在所述待键合腔7内的真空度满足设定条件后，对所述待键合腔7进行预加热排气处理，预加热温度小于用于将所述器件晶圆3和窗口片1进行键合连接的焊料环2的熔点； 在所述预加热排气处理的持续时间达到第一设定时间后，控制所述待键合腔7的温度由所述预加热温度上升至键合温度，以融化所述焊料环2，并通过加压方式使得所述窗口片1通过所述用于将所述器件晶圆3和窗口片1进行键合连接的焊料环2与所述器件晶圆3焊料连接； 在所述键合温度持续时间达到第二设定时间后，进行冷却和撤压处理，以形成由所述焊料环2、所述窗口片1以及所述器件晶圆3构成的真空腔体5；所述真空腔体5与所述探测器阵列中的各个探测器分别对应，每一个所述真空腔体5中设置有对应的吸气剂4，所述吸气剂4位于所述器件晶圆3制作有所述探测器一侧的非器件制作区域、或所述探测器的盲元区域、或所述窗口片1的非光学窗口区域； 所述窗口片1上设置有与各个所述真空腔体5对应的标记，根据对所述标记的识别结果，确定与各个所述探测器对应的所述真空腔体5中的所述吸气剂4的位置信息； 根据各个所述真空腔体5中的所述吸气剂4的位置信息，控制激光对准各个所述真空腔体5中所述吸气剂4的区域； 采用激光透过所述窗口片1照射至各个所述真空腔体5中所述吸气剂4的区域，并被所述真空腔体5中的所述吸气剂4吸收，以激活各个所述真空腔体5中的所述吸气剂4。

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