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龙图腾网获悉标景精密科技(苏州)有限公司申请的专利一种半导体零部件加工用清洗处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121054542B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511590696.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种半导体零部件加工用清洗处理装置是由顾超;黄磊设计研发完成，并于2025-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体零部件加工用清洗处理装置在说明书摘要公布了：本发明涉及清洁设备技术领域，具体是涉及一种半导体零部件加工用清洗处理装置。包括有槽支撑板、喷淋机构、第一转轴和第二转轴，槽支撑板上设有能够安装有承载晶舟的承载盘和转动安装盘，转动安装盘上安装晶晶舟夹具，喷淋机构包括有高压喷头、负压吸嘴和舟壁喷淋头，高压喷头和负压吸嘴能够往复伸入晶舟的卡槽内且往复中通过清堵块对高压喷头清堵，高压喷头转动时匹配晶舟位置进行间歇开关。本发明可同时清洁多工件，实现晶舟内外同步清洁，消除死角，减少清洗液浪费与设备腐蚀，往复时清堵块刮擦清堵；高压喷头转动时间歇开关，仅对准卡槽喷射，适配不同高度晶舟，避免喷头堵塞与废液残留，保障制程精度。

本发明授权一种半导体零部件加工用清洗处理装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体零部件加工用清洗处理装置，安装在环形水洗槽中，其特征在于，包括有槽支撑板1和喷淋机构，喷淋机构通过升降机构安装在槽支撑板1上，喷淋机构顶部安装有驱动机构，槽支撑板1上设有能够安装有承载晶舟2的承载盘3，承载盘3上环形分布有若干个轴接在其上的转动安装盘4，转动安装盘4上绕其轴线环形安装有至少两个晶舟夹具5，驱动机构包括与承载盘3同轴的第一转轴6和与转动安装盘4同轴的第二转轴7，转动安装盘4均能与第一转轴6传动连接，喷淋机构包括有均安装在第二转轴7上的用于喷淋晶舟2卡槽内部的高压喷头8和位于高压喷头8旁侧的负压吸嘴9，高压喷头8和负压吸嘴9能够往复伸入晶舟2的卡槽内且往复中通过清堵块10对高压喷头8清堵，第一转轴6上安装有舟壁喷淋头11，高压喷头8转动时匹配晶舟2位置进行间歇开关，高压喷头8和负压吸嘴9成对设置且顺着第二转轴7自上而下设有若干对，若干对高压喷头8和负压吸嘴9成为一组且绕着第二转轴7的轴线环形分布若干组，第二转轴7由固定设置的中心轴12和转动套筒13构成，高压喷头8和负压吸嘴9均安装在转动套筒13上，中心轴12中设有第一导水通道14和第一抽吸通道15，转动套筒13内设有第二导水通道16和第二抽吸通道17，第一导水通道14与第二导水通道16通过密封导水环18连通，第一抽吸通道15与第二抽吸通道17通过密封抽吸环19连通，若干组高压喷头8和负压吸嘴9分别对于若干组密封导水环18和密封抽吸环19，第二导水通道16和第二抽吸通道17与对应组中若干个高压喷头8和负压吸嘴9一一对应。

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